2023-2024年全球半导体市场展望及美国策略

由于新冠肺炎 (COVID-19) 大流行，市场经历了两年多的繁荣之后，全球半导体市场在 2022 年中期左右陷入停滞。2023年上半年，不断恶化的市场状况将继续没有复苏的迹象。全球主要半导体制造商都在优先努力调整和减少库存，以应对全球市场的快速变化，制造设备和材料等周边企业也面临订单严重减少的情况。另一方面，行业协会和市场研究公司维持全球半导体市场将在2024年出现好转的预测。此外，尽管半导体需求下降，但先进半导体制造工厂新建和扩建的资本投资预计将在2023年稳步增长，主要是在美国，达到历史新高。

在此情况下，美国政府于2022年下半年至2023年上半年宣布了一系列与半导体出口管制和投资相关的法规，这将对半导体的投资和出口策略以及供应链产生不小的影响——全球相关产业预计。对2023年至2024年半导体市场和投资趋势的展望是基于对美国政府和专家的采访。

2024年半导体设备投资将增长20%

2023年1月23日，总部位于加拿大的科技信息服务公司TechInsight宣布预测，2023年全球半导体销售额将较上年下降5%，至6070亿美元（注1）。其中，集成电路（IC）同比下降6%，至4932亿美元，而归类为非IC的光电子、传感器/执行器和分立半导体（OSD）同比增长0.4%至 1,139 亿美元。2022年下半年以来半导体需求的下降趋势预计将至少持续到2023年中后期。然而，从 2024 年起，由于存储器、逻辑 IC 和 OSD 等广泛产品组的需求复苏，预计将出现正增长。根据展望，2024年半导体销售额将增长10%，2025年增长11%，2026年增长14%，连续第三年实现两位数增长。

2023年3月15日，国际半导体行业组织SEMI发布了《世界晶圆厂预测报告（2023年第一季度）》（注2），报告了全球半导体制造设施的资本投资展望。预测半导体前端制程制造设备整体支出（注3）将按年下降22.3%至763亿美元。这是对 2022 年 12 月报告中宣布的先前预测的下调（同比下降 16.2% 至 810 亿美元）。由于全球PC（个人电脑）和手机需求下降，半导体库存调整过程持续进行，导致台湾、韩国和中国等主要生产基地对制造设备的需求下降。其中，中国制造设备支出同比下降35.2%，比全球降幅高出近13个百分点。此外，从半导体类型来看，存储器领域同比跌幅最大，达44.4%至171亿美元，而模拟领域则同比增长13.1%至56亿美元，为唯一正增长。

另一方面，SEMI预计，随着主要半导体制造商的库存调整过程在2023年底接近完成，2024年前端制造设备支出将同比增长20.6%，达到920亿美元，有望恢复。预计2024年接收国家/地区支出如下：台湾将增长4.2%至249亿美元，韩国将增长41.5%至210亿美元，中国将增长1.6%至166亿美元，美国预计将增长23.9%，达到112亿美元。此外，日本销售额预计将同比增长82.2%，达到70亿美元，彻底扭转了上年大幅下滑（下降50%）的局面。

2023年3月15日，在美国拥有约560家会员企业的SEMI美国总部（华盛顿特区）副主席约翰·库尼（John Cooney）在接受JETRO采访时表示，大规模基于以下因素随着半导体工厂开始运营，他对前景持乐观态度，他表示，“2023年半导体制造设备市场的下滑将是暂时的。资本投资将在2024年恢复，使其又是一个大年。”

美国主导的新制造工厂建设

前述SEMI报告还发布了与半导体前端工艺新晶圆厂建设相关的支出展望。据预测，尽管2023年半导体市场恶化，但“在新晶圆厂建设项目的推动下，2023年的建设投资将创下历史新高”，并且“2024年将继续进一步增长”。其中，全球共有97个建设项目在建，其中包括29个新制造工厂开工，相关投资306亿美元，同比增长6%。到2024年，该公司预计将斥资371亿美元建设83个项目，其中包括6个新制造工厂的开工，比上一年增长21%。

出所：SEMI（2023年3月）、World Fab Forecast 1Q 23 Edition

近年来，美国、台湾、韩国、日本等主要国家和地区政府以大规模补贴鼓励半导体产业，措施纷纷出台（见2023年1月24日区域分析报告） 。特别是在美国，英特尔、台积电和三星预计将通过 2022 年 8 月颁布的《CHIPS 和科学法案》（CHIPS Plus 法案）应用 527 亿美元的预算措施，以加强国内半导体制造能力。电子和其他主要半导体制造商已经宣布计划建造价值数百​​亿美元的新工厂（参见2022年12月28日的区域分析报告）。在此情况下，美国有望成为2023-2024年工厂建设项目相关投资的最大接受国（见图1）。

英特尔（左图）、台积电（右图）新工厂建设工地（JETRO 2023年3月15日拍摄）

半导体前端工艺领域针对中国的外国直接投资萎缩

与美国新厂建设投资增加相反，中国投资额将在2023年第二季度达到峰值，然后下降，预计水平将回落至2023年投资额以下。2022年至2024年三年间，共报告了20个中国工厂建设项目，其中19个是中国本土企业的投资项目。据报道，只有一个外资企业的项目，即韩国SK海力士从美国英特尔收购的NAND SSD业务中包含的大连工厂扩建项目（注4）。

跨国公司对在中国建设新半导体工厂犹豫不决的主要原因之一是美国商务部工业与安全局（BIS）将于2022年10月颁布并执行针对中国的法规。一项加强半导体相关产品（商品、技术、软件）出口管理条例 (EAR) 的措施。随着这些严格限制尖端半导体产品和半导体制造设备对华出口的措施的实施，包括日本企业在内的半导体制造设备相关企业正被迫重新审视对华出口策略（本专题“美国出口管制新战略，全球公司的考虑（世界） ”）。目前，美国三大半导体制造设备公司Applied Materials、Lam Research、KLA等设备制造商正在向中国出口制造设备以及安装和维护设备，对中国半导体制造造成一定影响。中国国内的资本投资和供应链，如立即暂停与上述相关的各种服务（注5）。

塔夫茨大学副教授克里斯·米勒（Chris Miller）是描述中美半导体之战的《芯片战争》（2022）一书的作者，他在 2023 年 4 月接受 JETRO 在线采访时表示，“美国对中国的半导体出口限制不鼓励资本投资在中国扩建或升级工厂。目前似乎没有企业考虑追加投资。例如在中国有生产基地的韩国企业。该公司要求进一步延期也是可以理解的暂时享受一年的豁免，而不是实施未来五到十年将生产从中国转移到韩国的计划。或者”。

美国、日本对华半导体制造设备出口大幅下降

那么，自2022年10月美国收紧出口管制以来，中国半导体制造设备进口发生了怎样的变化？下图2显示了中国、台湾和韩国的半导体制造设备（HS编码8486）进口额的季度变化，这三个国家是按国家划分的进口额排名前三位的国家（基于2022年的表现）。显示。2020年至2021年中国是半导体制造设备最大进口国，约占全球半导体制造设备进口额的三分之一，同比下降37%，同比下降28%至6.7美元十亿。可以看到，已经下降到同期大幅增长的台湾（121亿美元）水平的近一半。

资料来源：根据全球贸易地图集创建

图3显示了中国主要伙伴国（日本、美国和荷兰）对同一商品的进口量（按月）变化。可见，自2022年10月出口管制法规收紧以来，自美国进口大幅减少。此外，自中国第一大进口伙伴日本的进口也与美国同期相比呈现明显下降趋势。这被认为是由于考虑到美国出口管制措施的域外适用等风险，日本企业本身已采取行动限制对华出口和对中国企业的本地销售。在日本，2023年3月31日，经济产业省（METI）公布了一项规则草案，加强对高性能半导体制造设备等23项物品的出口管制，并将其添加到管制清单中（注6). 当天将向社会公开征求意见，计划于5月颁布，7月实施。如果该规定生效，除向包括友好国家在内的42个国家和地区出口外，均需取得单独许可证，导致目标物项向中国出口困难。另一方面，无论日本出口管制法规有无，都可以推断日本企业已经有一定程度的按照美国出口管制法规限制出口的动作。

注：进口值为 3 个月向后移动平均值。
资料来源：根据全球贸易地图集创建

CHIPS-Plus法案中可能影响跨国公司投资策略的护栏条款

原产于美国的阻止跨国公司赴华投资的措施不仅限于上述加强对华出口管制的措施。另一件事是，受益人必须遵守的与基于CHIPS Plus法案的财务援助计划相关的拟议安全护栏条款的存在，对于中长期在美国和中国都有生产基地的公司来说尤为重要外界认为，这将影响中国的整体投资策略。

该拟议规则于 2023 年 3 月 21 日公布，现已公开征求公众意见，最终规则预计将于 2023 年下半年发布。根据拟议的规则，受益人自收到资金之日起十年内将受到严格限制，不得在包括中国在内的受关注国家进行投资。这些限制不仅涵盖对先进半导体设施的投资，还包括对传统半导体设施的投资，以及与关注特定技术和产品的组织的联合研究和技术许可（参见“CHIPS 计划启动，对供应链的影响（联合）州） ”在本特刊中）。美国商务部负责制定、执行和运营CHIPS Plus法案详细规定的CHIPS计划办公室（CPO）负责人弗朗西斯·陈（Francis Chan）在接受JETRO采访时表示（注7） 2023年3月28日。相比之下，护栏规定的目的解释如下。“其目的是鼓励接受美国投资补贴的企业如果未来要进一步增加半导体供应能力，可以向任何非关注国家或地区进行投资。这并不一定是要求在美国进行额外投资。”

关于背景，陈先生表示，“基于 CHIPS Plus 法案的补贴是由纳税人的税款提供的，将其用于违背美国安全政策的目的是不可接受的。我们希望您能了解这是一个仅适用于补贴受益人的制度，其性质与适用于所有出口公司的出口管制不同。” 此外，为了应对抑制大产能跨国公司在中国追加投资会导致全球半导体供应链混乱的担忧，中国先生，我们允许先进半导体现有设施扩建最多5%及以上传统半导体的扩张达到 10%，我们将继续运营。这是可能的。”

注1：

TechInsights、麦克林报告研究公报

注2：

SEMI 新闻稿，日期为 2023 年 3 月 15 日

注3：

SEMI报告涵盖的全球半导体相关公司的1,470家工厂的机械设备支出总额（包括预计在2023年后开始量产的142家工厂）。

注4：

有关SK海力士收购英特尔NAND业务的信息，请参阅该公司日期为2021年12月31日的新闻稿 。

注5：

应用材料公司2022年10月12日新闻稿、泛林研究2022年第三季度财务业绩报告材料（10月19日）、路透社2022年10月20日新闻稿、日经亚洲2022年10月27日新闻信息等基于

注6：

经济产业省（2023年3月31日）《关于根据出口贸易管制令附表1及附表的规定，对规定商品或技术的部令进行部分修改的部令提案》外汇令》，

注7：

该书根据作者访日期间的直接采访内容改编。

执笔者绍介

伊藤 博俊 日本贸易振兴机构研究部国际经济部主任

1998年，进入JETRO。曾就职于JETRO新德里办事处、JETRO曼谷办事处、企划部海外区域战略经理、东南亚等。主要著作：《自由贸易协定的基础与实践：明智利用指南》（白水社编着）、《泰国加一企业战略》（庆曹书房合着）、《亚洲主要国家营商环境比较》 《新兴亚洲商业环境比较》（日本贸易振兴机构编辑、作者）、《印度与中国：两个主要新兴国家的优势比较》（日经出版社合着）、《印度增长商业地图》（合著者，日本经济新闻社（日本经济新闻社），《印度税务指南：了解所有关于间接税》（单作者，JETRO）等。